很多朋友不知道【傳蘋(píng)果iPhone 18或全面搭載自研芯片 徹底放棄兩通方案】，今天小綠就為大家解答一下。

　　【CNMO科技消息】3月27日消息，據數碼博主透露，蘋(píng)果在自研芯片領(lǐng)域又有新動(dòng)作，新增型號（疑似iPhone 17 Air）或將使用自研基帶，而明年的iPhone 18系列則將全面搭載自研基帶。不僅如此，蘋(píng)果極有可能全局改為自研方案，除自研基帶外，Wifi芯片、藍牙芯片也有望實(shí)現自研，徹底告別“兩通”方案。

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　　據CNMO了解，iPhone 17系列預計在今年9月登場(chǎng)，將保留標準版iPhone以及iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款現有機型。到2025年，iPhone 17 Plus將退出舞臺，取而代之的是傳說(shuō)中的iPhone 17 Air，這將是一款機身厚度在5mm左右的超薄機型。

蘋(píng)果iPhone 16e

　　今年2月，蘋(píng)果發(fā)布的iPhone 16e機型首次搭載自研5G基帶芯片C1，這是蘋(píng)果自研的第一個(gè)5G基帶芯片。該芯片基于臺積電4nm制程，與之對比，高通Snapdragon X75同樣采用4nm制程。而配套自研的FR1射頻芯片基于臺積電7nm制程，高通SDR875則為14nm制程。不過(guò)，從各大媒體測試來(lái)看，這顆自研基帶芯片性能表現并無(wú)特別突出之處，亮點(diǎn)之一在于功耗較低。

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