REDMI K90 Ultra硬件配置曝光 配天璣9500+主動(dòng)散熱

2026-03-16 05:40:02    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
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【CNMO科技消息】3月9日,數碼博主@數碼閑聊站 爆料爆料了一款新機硬件配置,據評論區信息來(lái)看,該機大概率是REDMI K90 Ultra。從爆料內容來(lái)看,這款新機在性能釋放、屏幕顯示及續航等方面均有明顯升級。

REDMI K80至尊版

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屏幕與設計上,REDMI K90 Ultra將采用1.5K分辨率的165Hz LTPS屏幕,并采用2D視覺(jué)四等邊設計,以?xún)?yōu)化正面視覺(jué)觀(guān)感和邊框控制。續航方面,新機預計內置8000mAh級別的大容量電池,相比前代產(chǎn)品將有小幅提升。

在其他細節配置上,爆料顯示REDMI K90 Ultra同樣進(jìn)行了補強。它將配備相對大尺寸的X軸線(xiàn)性馬達以改善振動(dòng)反饋,同時(shí)搭載定制調音的對稱(chēng)雙揚聲器來(lái)提升音頻體驗。此外,該機還將支持超聲波屏下指紋識別以及IP68級別的防塵防水。

核心性能方面,爆料指出REDMI K90 Ultra將搭載天璣9500處理器,為了進(jìn)一步提升圖形處理能力,該機還將加入一顆獨顯芯片。值得注意的是,此次爆料提及新機將內置主動(dòng)散熱風(fēng)扇。如果消息屬實(shí),這將是紅米首次在旗艦機型上引入物理風(fēng)冷散熱系統,旨在確保高性能場(chǎng)景下的穩定輸出。

綜合現有信息,REDMI K90 Ultra對散熱、電池及外圍配置上進(jìn)行了全面升級。按照以往的產(chǎn)品發(fā)布節奏,該機有望于2026年4月正式亮相。


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