很多朋友不知道【榮耀Magic 8 Air核心配置曝光 6mm超薄機身 電池超5K】，今天小綠就為大家解答一下。

　　據透露，榮耀Magic 8 Air將搭載來(lái)自聯(lián)發(fā)科的天璣9500處理器。天璣9500是聯(lián)發(fā)科于2025年9月推出的旗艦移動(dòng)處理器，采用臺積電N3P工藝制造，全大核架構設計，包含1顆Travis超大核、3顆Alto大核及4顆Gelas大核，配備16MB L3緩存，支持LPDDR5x-10667Mbps內存與UFS 4.1閃存，搭載全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU。

　　其他方面，榮耀Magic 8 Air搭載一塊6.3英寸的小尺寸OLED屏幕，屏幕分辨率為1.5K，純直屏設計，電池容量超過(guò)5000mAh，支持80W有線(xiàn)充電，暫不清楚是否支持無(wú)線(xiàn)充電，后置影像系統搭載長(cháng)焦攝像頭。

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　　【CNMO科技消息】此前，榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線(xiàn)總裁方飛發(fā)文稱(chēng)，榮耀一臺既Pro又Air的手機即將和大家見(jiàn)面。1月5日，有數碼博主透露，該機將被命名為榮耀Magic 8 Air。

　　與此同時(shí)，作為一款超薄機型，榮耀Magic 8 Air的機身厚度控制在了6mm-7mm之間，不同配色的機身厚度也有所不同。作為對比，蘋(píng)果iPhone Air機身厚度為5.6mm，華為Mate 70 Air機身厚度為6.6mm，聯(lián)想moto X70 Air機身厚度為5.99mm。

榮耀Magic 8

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