很多朋友不知道【三星與SK海力士將敲定HBM4供應合同 美光掉隊了？】，今天小綠就為大家解答一下。

【CNMO科技消息】CNMO從韓媒獲悉，韓國兩大存儲芯片巨頭三星和SK海力士，已進(jìn)入向英偉達供應HBM4的最終協(xié)調階段。根據行業(yè)信息，兩家公司均已向英偉達下一代人工智能加速器“Rubin”提供了付費的最終HBM4樣品。

三星HBM4

與此同時(shí)，三星與英偉達關(guān)于明年HBM4供應的談判也接近尾聲。預計三星將供應僅次于SK海力士的第二大HBM4數量。為了恢復市場(chǎng)競爭力，三星采取了戰略舉措，在其HBM4中采用了自家的4納米代工工藝以及領(lǐng)先競爭對手一代的DRAM。公司目前正在平澤園區推進(jìn)HBM4產(chǎn)能的擴張，以應對需求。

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此前，行業(yè)一度認為SK海力士在HBM4供應競爭中領(lǐng)先于三星。但目前來(lái)看，兩家公司被認為處于相同的付費樣品供應和最終驗證階段。SK海力士已在第三季度財報電話(huà)會(huì )議上宣布建立了HBM4量產(chǎn)體系，并已滿(mǎn)足英偉達的所有要求，目前正在進(jìn)行最后的微調工作。據報道，英偉達已將SK海力士的HBM4安裝在Rubin平臺上，進(jìn)入了確認正常運行的最終驗證階段。

相比之下，美光科技很可能落后于兩家韓國公司，成為第三供應商。這主要是由于其遇到了技術(shù)問(wèn)題，包括對HBM4進(jìn)行了部分重新設計，導致談判延遲。據報道，盡管美光提供了符合英偉達要求的最終樣品，但其性能仍遜于競爭對手。分析認為，與采用先進(jìn)代工工藝滿(mǎn)足性能要求的韓國公司不同，美光在性能提升方面顯露出了局限性。

關(guān)于明年的供應總量和大致合同單價(jià)，SK海力士與英偉達的談判已基本完成框架協(xié)議。SK海力士已同意供應其所能處理的、英偉達明年所需HBM4的最大產(chǎn)能。公司方面預測第四季度開(kāi)始出貨，并在明年全面擴大銷(xiāo)售。

據悉，付費樣品供應通常意味著(zhù)產(chǎn)品性能已接近客戶(hù)要求，被視為正式合同簽訂前的最后信號。盡管最終的質(zhì)量驗證仍是最后一道關(guān)卡，但業(yè)界預計具體的供應量和價(jià)格將在明年第一季度內得到確認。

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