很多朋友不知道【傳高通將引入臺積電2nm工藝 打造SM8950和SM8945】，今天小綠就為大家解答一下。

　　若2nm工藝順利落地，第三代驍龍8至尊版有望在性能、能效和集成度上實(shí)現質(zhì)的飛躍。

　　回顧前代產(chǎn)品，高通驍龍8至尊版（2024年10月發(fā)布）已展現強大技術(shù)實(shí)力。其采用臺積電N3E工藝，集成Adreno 830 GPU，峰值性能提升44%，能效優(yōu)化25%，運行頻率達1100MHz，并配備12MB獨立緩存。CPU方面，高通自研的“第二代定制Oryon”架構實(shí)現性能與能效雙提升40%，整體功耗降低27%，為旗艦機型樹(shù)立了性能標桿。

　　【CNMO科技消息】近日，數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱(chēng)，高通正加速推進(jìn)芯片工藝升級，計劃在2026年引入臺積電2nm制程技術(shù)，推出兩款全新旗艦級處理器——SM8950（第三代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺）和SM8945（疑似第三代驍龍8s至尊版旗艦級移動(dòng)平臺）。

　　根據爆料，高通在2025年下半年的產(chǎn)品組合將圍繞SM8850（第二代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺）和SM8845（疑似第二代驍龍8s至尊版）展開(kāi)。其中，第二代驍龍8至尊版預計于今年10月正式發(fā)布，甚至可能提前至9月亮相。小米16系列、榮耀Magic 8 Pro、iQOO 14、一加14及一加Ace 6 Pro等機型或將首批搭載該平臺，成為首批嘗鮮者。

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