很多朋友不知道【曝iPhone 18 Pro將搭載蘋(píng)果C2自研基帶 擺脫對高通依賴(lài)】，今天小綠就為大家解答一下。

　　至于iPhone 18標準版是否會(huì )搭載C1芯片，仍然是一個(gè)未知數。如果蘋(píng)果決定在Pro系列上獨占C2，那么普通版iPhone 18很可能仍將使用高通基帶，直到蘋(píng)果自研技術(shù)完全成熟。

　　據分析師Jeff Pu透露，蘋(píng)果的第二代自研5G基帶芯片C2將于2026年正式亮相，并首先用于iPhone 18 Pro系列。這一消息與此前彭博社的報道一致，表明蘋(píng)果正計劃逐步將自研基帶推廣至更高端的iPhone機型。

　　目前，C1芯片已經(jīng)應用于iPhone 16e，其采用4nm基帶+7nm射頻收發(fā)的組合技術(shù)，并在實(shí)驗室測試中展現出更高的能效比和更低的功耗。盡管如此，C1仍然缺乏對毫米波（mmWave）5G的支持，因此蘋(píng)果可能希望通過(guò)C2進(jìn)一步提升自研基帶的性能，以匹配甚至超越高通的5G技術(shù)。

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　　【CNMO科技消息】繼今年推出首款自研5G基帶芯片C1后，蘋(píng)果似乎正加速推進(jìn)其自研5G技術(shù)的布局。據最新分析師報告，蘋(píng)果計劃在2026年的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max上搭載升級版C2芯片，這意味著(zhù)高端機型將率先擺脫對高通基帶的依賴(lài)。

　　除了iPhone 18 Pro系列，該分析師還提到，蘋(píng)果計劃在今年晚些時(shí)候推出的iPhone 17 Air上搭載C1芯片。不過(guò)，由于技術(shù)成熟度以及網(wǎng)絡(luò )兼容性等因素，蘋(píng)果可能仍在權衡是否在更多機型上采用C1，或是暫時(shí)繼續依賴(lài)高通基帶。

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