很多朋友不知道【三星Z Flip 6 Geekbench跑分曝光 即將在巴黎發(fā)布】，今天小綠就為大家解答一下。

　　具體來(lái)說(shuō)，這款芯片組包含一個(gè)3.4GHz的Cortex X4核心、三個(gè)3.15GHz的Cortex A720核心、兩個(gè)2.960GHz的Cortex A720核心、兩個(gè)2.27GHz的Cortex A520核心，以及Adreno 750 GPU。除了芯片組和RAM之外，Geekbench列表未透露該翻蓋手機的其他規格。

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　　【CNMO科技消息】三星預計將在7月10日于巴黎舉辦即將到來(lái)的Galaxy Unpacked活動(dòng)。近日，有外媒在Geekbench數據庫中發(fā)現了三星Galaxy Z Flip 6的全球/歐洲版本。

三星Galaxy Z Flip 6渲染圖

三星Galaxy Z Flip 6渲染圖

　　根據Geekbench的數據顯示，這款設備將配備12GB的RAM。并預裝Android 14操作系統。列表還揭示了該設備搭載了一款代號為“pineapple”的八核高通芯片組。這表明三星將為該設備配備高通驍龍8 Gen3 For Galaxy定制版芯片。

　　Geekbench數據庫顯示，三星即將推出一款型號為SM-F741B的智能手機。此前，這個(gè)型號已經(jīng)在各種認證中出現，確認了Galaxy Z Flip 6的名稱(chēng)。Geekbench的跑分顯示，該設備在單核測試中得分2247，在多核測試中得分6857。

　　據傳，三星Z Flip 6將配備一個(gè)6.7英寸內屏和一個(gè)3.4英寸的外屏，具有FHD+分辨率和120Hz刷新率。設備將采用后置雙攝，包括一個(gè)5000萬(wàn)像素的主攝和一個(gè)1200萬(wàn)像素的超廣角鏡頭。前置自拍攝像頭則繼續使用1000萬(wàn)像素的f/2.0光圈鏡頭。

三星Galaxy Z Flip 6跑分

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