很多朋友不知道【驍龍8 Gen3普通版跑分曝光 全新架構助其成性能之王？】，今天小綠就為大家解答一下。

　　而根據微博用戶(hù)數碼閑聊站對此評價(jià)稱(chēng)，這可能是初步的分數，最終版本可能會(huì )有所不同。與驍龍8 Gen 2相比，驍龍8 Gen 3 (SM8650) 芯片將采用新的“1+5+2”架構，而不是之前的“1+2+2+3”設置。這個(gè)新架構將包含一個(gè)更強大的性能核心。以更高的頻率，將采用臺積電N4P工藝。

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　　不過(guò)，此前也有傳聞稱(chēng)，高通對驍龍8 Gen 3的定價(jià)高于預期，預計會(huì )突破為200美元大關(guān)，驍龍8Gen2每顆售價(jià)僅為160美元，這接下來(lái)搭載該芯片的產(chǎn)品，將會(huì )在售價(jià)方面有一個(gè)明顯的漲幅。

　　【手機中國新聞】在智能手機領(lǐng)域，高通的驍龍旗艦芯片一直備受手機品牌們的追捧，每年旗艦芯片的首發(fā)權，也引得各大品牌爭相搶奪。今年，高通宣布了將2023驍龍峰會(huì )定檔10月24日至10月26日。這意味著(zhù)全新的驍龍旗艦芯片，屆時(shí)將會(huì )同步亮相。

　　目前，關(guān)于驍龍8 Gen3的曝光已經(jīng)很多了。手機中國近日注意到，在Geekbench上有一款搭載該芯片型號為NX769J的手機，它實(shí)現了1596的單核分數。多核的測試成績(jì)?yōu)?977分。這個(gè)分數比此前同樣搭載驍龍8 Gen3的Galaxy S24+表現要低一些，Galaxy S24+單核成績(jì)?yōu)?233分，多核為6661分。

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