歐盟打算提供數百億歐元的補貼，邀請先進(jìn)的芯片制造商在歐洲建立工廠(chǎng)。

歐盟內部市場(chǎng)專(zhuān)員Thierry Breton將于4月30日與英特爾和臺積電高管進(jìn)行對話(huà)，并將與三星代表進(jìn)行會(huì )談。據知情人士透露，布雷頓計劃與英特爾進(jìn)行談判的新歐洲工廠(chǎng)比歐洲最大的現有晶圓生產(chǎn)基地大幾倍。布雷頓還計劃下周與荷蘭半導體巨頭恩智浦和荷蘭芯片制造設備巨頭ASM的代表會(huì )面，討論建立歐洲半導體供應鏈的可能性。

作為“ 2030年數字指南針”戰略的一部分，歐盟委員會(huì )的目標是到2030年使歐洲在全球半導體生產(chǎn)市場(chǎng)中的份額達到20%，并擁有能夠生產(chǎn)先進(jìn)2nm芯片的晶圓廠(chǎng)。這將需要數百億歐元的投資。

但是，如此巨大的投資真的能帶來(lái)巨大的轟動(dòng)嗎?

至少根據臺積電董事長(cháng)劉德銀和德國智囊團“新基金會(huì )”的判斷，歐盟的宏偉愿景不是明智的選擇。

4月初，臺積電董事長(cháng)劉德銀公開(kāi)提到，擴大其在美國和歐洲的半導體工廠(chǎng)產(chǎn)能的計劃在經(jīng)濟上是不現實(shí)的，因為這些計劃是為了滿(mǎn)足自己的需求而進(jìn)行的。 將半導體供應鏈轉移到美國和歐洲，或者如果這些地區計劃擴大生產(chǎn)能力，將導致創(chuàng )建大量“非營(yíng)利”公司。他認為當前的晶圓產(chǎn)能短缺是不正常的，目前的晶圓行業(yè)產(chǎn)能足以滿(mǎn)足正常時(shí)期的任何需求。

德國智囊團SNV進(jìn)行了更詳細的分析。本月，它發(fā)布了長(cháng)達30頁(yè)的報告歐洲的半導體制造短缺-為什么2nm晶圓廠(chǎng)不是一個(gè)好的投資?通過(guò)回顧過(guò)去20年中全球芯片產(chǎn)業(yè)六大區域的發(fā)展趨勢，詳細分析了歐洲為何在芯片制造發(fā)展和2nm晶圓廠(chǎng)建設方面的巨額投資是浪費金錢(qián)。德國智庫Stiftung Neue Verantwortung(SNV)技術(shù)和地緣政治項目總監Jan-Peter Kleinhans設定歐盟追求先進(jìn)的芯片系統制造風(fēng)險可分為三個(gè)因素：

首先，歐洲的致命弱點(diǎn)是缺乏先進(jìn)的邏輯芯片設計能力。歐洲只有少數芯片公司(例如NXP，STMicroelectronics，Ericsson等)需要在先進(jìn)的工藝節點(diǎn)(例如7nm和5nm)上設計芯片，從而使對先進(jìn)芯片制造的需求降到最低。這是針對亞洲芯片制造商，例如臺積電和三星。換句話(huà)說(shuō)，吸引力不大

其次，歐盟晶圓廠(chǎng)可以吸引美國芯片設計公司的訂單的希望太幼稚了。美國可以吸引臺積電和三星在美國建立工廠(chǎng)，因為迄今為止美國擁有最大的芯片設計產(chǎn)業(yè)。但是，既然它在美國擁有先進(jìn)的晶圓廠(chǎng)，為什么美國的芯片設計公司應該選擇在韓國，臺灣甚至歐洲生產(chǎn)芯片?

第三，在過(guò)去的20年中，先進(jìn)的芯片制造市場(chǎng)基本上沒(méi)有顯示出整合趨勢。晶圓廠(chǎng)的高昂投資成本和維持設備高利用率的需求已導致大多數晶圓廠(chǎng)選擇退出更先進(jìn)工藝的競爭。今天，只有英特爾，臺積電和三星仍在促進(jìn)先進(jìn)工藝芯片的生產(chǎn)。