蘋(píng)果已經(jīng)在去年推出了升級版的MacBook Air，但是此更新僅應引入Apple Silicon，而無(wú)需進(jìn)行任何設計更改。
但是，根據彭博社的一份報告，預計今年將對MacBook Air進(jìn)行重大的重新設計，可能會(huì )有更小的邊框和其他改進(jìn)。
不用說(shuō)，這款MacBook Air仍將使用Apple Silicon供電，盡管這家總部位于庫比蒂諾的科技巨頭有機會(huì )在此同時(shí)完成對M1芯片改進(jìn)版本的開(kāi)發(fā)。
該報告補充說(shuō)，蘋(píng)果公司可以恢復MagSafe充電功能，而新款MacBook Air也將配備SD卡，盡管目前看來(lái)，該公司很有可能一勞永逸地放棄Touch Bar。
但最終，新款MacBook Air的核心仍將是Apple Silicon。該公司一直在吹噓自己的定制ARM芯片的性能，并指出性能數據是它們比Intel處理器更好的選擇的原因。
“它具有世界上最快的低功耗硅CPU內核，世界上最佳的每瓦CPU性能，世界上最快的個(gè)人計算機集成圖形以及Apple Neural Engine突破性的機器學(xué)習性能。結果，M1的CPU性能提高了3.5倍，GPU性能提高了6倍，機器學(xué)習速度提高了15倍，同時(shí)使電池壽命比上一代Mac延長(cháng)了2倍。隨著(zhù)性能和效率的大幅提高，M1為Mac提供了有史以來(lái)最大的飛躍。
目前，下一代Apple Silicon尚無(wú)詳細信息，盡管蘋(píng)果可能會(huì )在夏季的WWDC上分享更多詳細信息。
