今年采用Snapdragon 865處理器的旗艦手機的售價(jià)要比其前代產(chǎn)品高得多,其中一個(gè)因素是芯片組的價(jià)格。韓國的一份新報告說(shuō),明年,人們應該期望為手機支付更多的費用。

據IT Home報道,一家韓國出版物報道說(shuō),小米簽署的訂購文件顯示,Snapdragon 875移動(dòng)平臺的價(jià)格約為250美元。據說(shuō)價(jià)格包括應用處理器和Snapdragon X60 5G調制解調器。
消息人士稱(chēng),小米正在進(jìn)行有關(guān)未來(lái)旗艦產(chǎn)品價(jià)格的討論。
Snapdragon 865目前以150至160美元的價(jià)格向制造商發(fā)貨。這意味著(zhù)驍龍875的價(jià)格要貴100美元左右。
據說(shuō)該芯片組可能具有Super-Core Cortex-X1處理器,該處理器的性能比Cortex-A77好30%。該超級內核將以1 + 3 + 4內核排列方式與三個(gè)Cortex-A78內核和四個(gè)效率內核結合在一起。
小米目前以其子品牌Redmi提供一些最便宜的旗艦手機。盡管它仍然會(huì )嘗試這樣做,但買(mǎi)家應該準備比今年多付一點(diǎn)錢(qián)。
