印度政府正在通過(guò)引入新計劃來(lái)鼓勵國際電子公司在該國制造產(chǎn)品。電子部宣布了一項約500億盧比(合66億美元)的激勵措施。
政府已推出了三個(gè)新計劃，如下所示。
生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(PLI)
促進(jìn)電子零件和半導體制造計劃(SPECS)
修改后的電子制造集群(EMC 2.0)
三種方法中最有趣的是生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(PLI)計劃。電子部已刪除了某些條款，這些條款以前遭到了公司的反對。
現在，新的更新方案規定，公司可以在不幸的時(shí)期(例如持續的大流行)實(shí)施不可抗力。此外，還引入了為期5年4%至6%的激勵措施。
對此計劃感興趣的智能手機公司必須在第一年生產(chǎn)價(jià)值400億盧比的高端電話(huà)(200美元以上)，然后在接下來(lái)的四年中，分別制造800億盧比，150億盧比，200億盧比和250億盧比的合格手機。激勵措施。
而另一方面，SPECS將對電子產(chǎn)品的資本支出給予25%的激勵，例如半導體/顯示器制造單元，組裝，測試，標記和包裝(ATMP)單元等。
最后，EMC 2.0將通過(guò)通用設施和現成工廠(chǎng)(RBF)棚/即插即用設施，為世界一流的基礎設施建設提供支持。
隨著(zhù)公司希望將生產(chǎn)基地轉移到中國，未來(lái)幾年印度可能成為智能手機制造商的有利地區。蘋(píng)果，小米和其他公司已經(jīng)制造了在印度銷(xiāo)售的智能手機，但這種激勵措施旨在吸引制造商的更多投資，并有可能將印度定位為全球智能手機出口中心。
