由Mobile 91提供的有關(guān)高通Snapdragon 875的第一個(gè)細節已經(jīng)出現。芯片制造商通常會(huì )在今年年底推出其旗艦芯片組，因此這只是我們在未來(lái)幾個(gè)月內將看到的眾多泄漏中的第一個(gè)。如前所傳，這很可能是高通公司采用5nm工藝制造的第一款芯片。這將導致更好的性能和更高的電源效率。該芯片顯然代號為SM8350，預計將與新的X60 5G調制解調器-RF系統一起提供。即使不知道是否將調制解調器內置到芯片中，我們仍然認為確實(shí)如此。
Snapdragon 875預計將具有八個(gè)Kryo 685內核，可與Adreno 660 GPU配合使用。作為比較，Snapdragon 865具有Kyro 585 CPU塊和Adreno 650 GPU。其他規格可能包括Adreno 665 VPU，Adreno 1095 DPU和Spectra 580圖像處理引擎。盡管泄漏的規格沒(méi)有提及這一點(diǎn)，但新的芯片可能會(huì )包括對分辨率超過(guò)200MP的傳感器的支持。古老的問(wèn)題仍然存在：即將推出的芯片組能否最終勝出
蘋(píng)果的A14 Bionic處理器將為今年的iPhone 12系列提供動(dòng)力嗎?蘋(píng)果的芯片顯然也是基于5納米工藝，泄漏的基準測試結果表明它遠遠優(yōu)于Snapdragon 865。
