很多朋友不知道【博主：今年手機256GB成本已超去年1TB 成最貴元器件】，今天小綠就為大家解答一下。

存儲芯片

　　此前的行業(yè)數據顯示，存儲芯片在手機物料清單（BOM）中的成本占比從10%-20%躍升至20%-30%，部分高端機型甚至突破35%。

　　【CNMO科技消息】2025年以來(lái)，手機存儲芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的成本危機。1月27日，CNMO注意到，有數碼博主透露，當前12GB+256GB配置的LPDDR5x+UFS4.0存儲組合成本已超過(guò)2025年一季度16GB+1TB旗艦配置，且2026年一季度該組合將成為高端機型中最昂貴的元器件。

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　　據其他媒體報道，過(guò)去半年內，部分DRAM顆粒價(jià)格漲幅達10倍，16GB內存模組價(jià)格從約200元暴漲至近600元，漲幅超200%。NAND閃存領(lǐng)域，三星電子2026年一季度將價(jià)格上調超100%，其他廠(chǎng)商跟進(jìn)幅度普遍在50%-80%。據供應鏈人士透露，某頭部廠(chǎng)商的1TB NAND芯片交貨周期已延長(cháng)至20周以上。

　　AI基礎設施的爆發(fā)式需求成為主要推手——全球絕大部分的存儲產(chǎn)能被AI服務(wù)器占據，單臺AI服務(wù)器對DRAM的需求是普通服務(wù)器的8倍，NAND需求達3倍。三星、SK海力士等廠(chǎng)商將70%產(chǎn)能轉向高利潤的HBM芯片，導致消費級存儲供應銳減。產(chǎn)能端，三星計劃停產(chǎn)DDR4等舊制程芯片，美光紐約工廠(chǎng)等新產(chǎn)能預計2030年才能投產(chǎn)，進(jìn)一步加劇供需失衡。

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