多年來(lái)，蘋(píng)果一直在定制和設計自己的芯片，其中包括 iPhone 和 iPad 中的 A 系列，以及最新的 MacBook 和 iPad Pro 設備中的 M 系列。盡管該公司可能一直在努力工作，但它不得不依賴(lài)第三方供應商和其他企業(yè)為其提供 Broadcom 和 Skyworks 等無(wú)線(xiàn)芯片。根據一份新報告，蘋(píng)果可能正在組建一個(gè)新團隊來(lái)開(kāi)發(fā)蘋(píng)果自己的無(wú)線(xiàn)芯片組，以消除對第三方的依賴(lài)。我們之前曾報道稱(chēng)，Apple 可能正在為 2023 年的 iPhone 開(kāi)發(fā)自己的調制解調器，而且這似乎正在發(fā)生。

　　根據一份新報告顯示，蘋(píng)果正在組建一個(gè)新的工程師和設計師團隊，在內部制造自己的無(wú)線(xiàn)芯片，并消除對博通和 Skyworks 等第三方業(yè)務(wù)的依賴(lài)。此舉將使蘋(píng)果能夠控制芯片制造過(guò)程的更多部分，而且它可能需要支付更少的費用和特許權使用費。蘋(píng)果公司已經(jīng)在招聘新工程師，并希望在南加州爾灣開(kāi)設一個(gè)新辦公室，以開(kāi)發(fā)無(wú)線(xiàn)芯片和無(wú)線(xiàn)半導體。

　　該報告還解釋說(shuō)，蘋(píng)果的舉動(dòng)將是“擴大衛星辦公室的更廣泛戰略的一部分，讓這家科技巨頭瞄準工程溫床并吸引可能不想在其硅谷總部工作的員工。這種方法還幫助蘋(píng)果進(jìn)一步實(shí)現了制造自己組件的目標。”

　　筆記提到新聘用的工程師可能從事無(wú)線(xiàn)電、射頻集成電路和無(wú)線(xiàn)片上系統 (SoC) 的工作。此外，工程師還將開(kāi)發(fā)用于連接藍牙和 Wi-Fi 的半導體，涵蓋其他大公司提供給 Apple 的所有第三方組件。