Redmi K70E關(guān)鍵規格曝光 搭載天璣8300或不久后發(fā)布

2023-11-09 04:00:09    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
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Redmi K70E關(guān)鍵規格曝光 搭載天璣8300或不久后發(fā)布

  Anvin表示,Redmi K70E將配備聯(lián)發(fā)科天璣8300 SoC芯片,性能應該不錯。據稱(chēng)該手機配備了分辨率為1.5K的OLED顯示屏。 預計將配備5,500mAh電池,并支持90W快速充電。 不過(guò)值得一提的是,這些都只是爆料,僅供參考,具體配置還不能確認。

  【手機中國新聞】Redmi K70系列將于本月正式亮相。該系列可能會(huì )有多個(gè)型號,其中之一是Redmi K70E,現在有關(guān)這款手機的新細節已經(jīng)在網(wǎng)上浮出水面,爆料者Anvin在推特上曝光了該機的關(guān)鍵規格。除了Redmi K70E之外,該系列還將包括Redmi K70和Redmi K70 Pro。有報道稱(chēng),這些產(chǎn)品將在全球將更名為POCO F6系列。

  所有三款新機均可開(kāi)箱即用基于A(yíng)ndroid 14的HyperOS系統。 HyperOS上個(gè)月與小米14一起首次亮相。

  據傳言,Redmi K70標準版將搭載高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺,Pro版則可能搭載最新的 驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺。K70預計將配備1.5K顯示屏,而更昂貴的K70 Pro可能會(huì )配備2K顯示屏。標準型號還可以獲得90W充電支持,但Pro型號可以獲得更快的120W充電速度。

  Redmi K70 的完整規格目前處于保密狀態(tài),但隨著(zhù)發(fā)布時(shí)間臨近,我們應該很快就會(huì )知道更多細節。

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