很多朋友不知道【曝Redmi K70系列定檔11月發(fā)布 超大存儲加量不加價(jià)】，今天小綠就為大家解答一下。

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　　IMEI數據庫顯示，Redmi?K70的設備型號為2311DRK48、K70E的設備型號為23117RK66C、K70 Pro的設備型號為23113RKC6C。根據相關(guān)爆料，Redmi?K70系列將搭載高通下一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍8 Gen3，內置一塊5560mAh容量電池，支持125W超級快充技術(shù)。博主雖然說(shuō)該系列全部會(huì )配備驍龍移動(dòng)平臺，但不太可能全系配備驍龍8 Gen3，大概率只有Pro版本會(huì )搭載，其余兩個(gè)版本則為第二代驍龍移動(dòng)平臺。

　　此外，還有數碼博主稱(chēng)，Redmi K70系列將取消塑料支架，并且邊框極窄，這意味著(zhù)其在屏占比方面表現會(huì )非常優(yōu)秀。

　　【手機中國新聞】此前，紅米Redmi K70系列現身IMEI數據庫，共有三款新機，分別是Redmi K70、K70E和K70 Pro，可能會(huì )在明年1月推出。而根據最新爆料，Redmi K70系列發(fā)布時(shí)間將會(huì )提前。10月9日，手機中國注意到，有數碼博主爆料稱(chēng)，Redmi K70系列定檔11月發(fā)布，全系采用驍龍移動(dòng)平臺，主攝優(yōu)化不錯，超大存儲加量不加價(jià)。該博主此前還爆料該系列正在測試金屬中框，將采用一塊2K直屏，各方面都挺全能。

Redmi?K60至尊版

　　總的來(lái)說(shuō)，Redmi K70系列將很快與消費者見(jiàn)面，感興趣的小伙伴可以期待一下，相信會(huì )有不少驚喜。

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