很多朋友不知道【跑分高達160萬(wàn)！高通驍龍8 Gen3規格基本確定】，今天小綠就為大家解答一下。

　　據手機中國了解，驍龍8?Gen3基于臺積電N4P工藝打造，采用1+5+2架構設計，其中包含1顆Cortex?X4超大核、5顆Cortex?A720大核和2顆Cortex?A520小核。與此相比，聯(lián)發(fā)科天璣9300采用的是4+4的全大核架構，但其功耗穩定性存在疑問(wèn)。

　　【手機中國新聞】高通近日宣布于10月24日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì )，屆時(shí)將正式發(fā)布驍龍8?Gen3芯片。此外，一位博主@數碼閑聊站曝光了該款芯片的一些詳情，其在博文中表示該款芯片的普通版主頻確定為3.18/3.2GHz±，并且安兔兔V9版本跑分可達160萬(wàn)分。

　　此外，該位博主還爆料稱(chēng)，小米14系列已經(jīng)備案，并將配備高通驍龍8?Gen3平臺。該系列新品預計于11月份登場(chǎng)，很可能會(huì )成為首個(gè)搭載驍龍8?Gen3芯片的手機。

　　關(guān)于小米14，此前曾有消息爆出該款機型的四邊邊框或低至1mm，屏幕將由華星供貨，特點(diǎn)優(yōu)化了電路結構，將Fanout走線(xiàn)轉移至顯示區內部，從結構上節省了下邊框需要的fanout布線(xiàn)空間，使窄邊框產(chǎn)品的下邊框較現有產(chǎn)品縮窄至少20%，從而提升屏占比。而且在同等亮度下，這種顯示屏可降低約8%的發(fā)光功耗。

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