基于自主研發(fā)Xtacking架構的64層三維閃存容量為256Gb

2019-09-11 16:42:26    來(lái)源:人工智能網(wǎng)    作者:

中國半導體企業(yè)組團赴歐,尋求產(chǎn)業(yè)鏈上下游投資和合作!2019年9月9日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、荷蘭半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、比利時(shí)半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦,中國半導體投資聯(lián)盟、廈門(mén)半導體投資集團有限公司、荷蘭協(xié)力咨詢(xún)有限公司協(xié)辦的“2019 第二屆中歐半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇”在荷蘭隆重召開(kāi)。為加強與全球先進(jìn)半導體產(chǎn)業(yè)公司的交流與合作,共有40余家中方半導體企業(yè)和投資機構,及50余名中方企業(yè)代表前往歐洲參與本次論壇活動(dòng)。

儲芯片領(lǐng)域 中國迎來(lái)打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰

9月11日報道 港媒稱(chēng),紫光集團旗下長(cháng)江存儲近日宣布,已開(kāi)始量產(chǎn)基于自主研發(fā)Xtacking架構的64層三維閃存(3D NAND),容量為256Gb,以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)(SSD)嵌入式存儲等主流市場(chǎng)應用的需求,這也是中國首款64層三維閃存芯片,將使中國與世界一線(xiàn)三維閃存企業(yè)的技術(shù)差距縮短到兩年以?xún)?,被視為中國打破美日韓壟斷關(guān)鍵一戰。

“王牌”加持,華為與美國巨頭展開(kāi)5G芯片角逐

日本媒體報道稱(chēng),近日在“柏林國際電子消費品展覽會(huì )(IFA)”上,華為和美國高通圍繞新一代通信標準“5G”展開(kāi)激烈競爭。華為9月6日發(fā)布相當于智能手機“心臟”的芯片組的5G產(chǎn)品,尋求加強智能手機功能和擴大服務(wù)。此外,在智能手機半導體領(lǐng)域領(lǐng)先的高通也宣布加強支持5G。

隆基股份與正泰電器子公司簽訂18.22億元硅片銷(xiāo)售合同

隆基股份發(fā)布公告稱(chēng),根據戰略規劃和經(jīng)營(yíng)計劃,公司與海寧正泰新能源科技有限公司、浙江正泰太陽(yáng)能科技有限公司、杭州民泰進(jìn)出口貿易有限公司于 2019 年 9 月 9 日簽訂了硅片銷(xiāo)售框架合同。

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