據《日經(jīng)亞洲》(Nikkei Asia)消息人士稱(chēng)，蘋(píng)果用于Mac的下一代定制芯片組已于本月開(kāi)始量產(chǎn)。
即將到來(lái)的芯片組(據傳稱(chēng)為M2)可能最早于7月份在新的MacBook中出貨，據信該新MacBook將于今年下半年上市。新款MacBook預計將是14英寸和16英寸MacBook Pro，配備MagSafe充電功能且沒(méi)有Touch Bar，以及更薄，更輕的MacBook Air。
消息人士補充說(shuō)，M2芯片是基于5納米plus(NSP)工藝制造的，并且生產(chǎn)至少需要三個(gè)月的時(shí)間。臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co)，也稱(chēng)為臺積電(TSMC)，將為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片組。
M1芯片于2020年11月發(fā)布，基于5納米工藝構建。它擁有160億個(gè)晶體管，并且將8核CPU與8核GPU配對。Apple當前將M1芯片用于MacBook Air，13英寸MacBook Pro，Mac Mini，24英寸iMac和2021 iPad Pro機型。
