小米正準備在明年初推出其新旗艦系列小米11。該公司已經(jīng)確認智能手機將配備高通公司最新的Snapdragon 888處理器。小米11的其他細節來(lái)自一連串的泄漏和謠言?，F在，Mi 11手機已獲得3C認證，可顯示電池容量和充電速度。
根據3C列表(通過(guò)GSMArena / Playfuldroid)，Mi 11 Pro和Mi 11將分別具有4,970mAh和4,780mAh容量。據說(shuō)這些電話(huà)還帶有55W快速充電功能。
另外，即將面世的Mi 11系列的外殼渲染圖已經(jīng)在線(xiàn)出現。如果相信渲染效果，小米11將配備一個(gè)方形相機模塊，該模塊將容納三個(gè)相機傳感器。手機的Pro型號將在矩形模塊中堆疊四個(gè)攝像頭傳感器。
根據較早的傳聞和泄漏，Mi 11 Pro將配備2K顯示屏，刷新率高達120Hz。顯示屏還將在正面放置一個(gè)穿孔切口，以容納自拍相機。據說(shuō)Mi 11配備了48百萬(wàn)像素超廣角傳感器。手機可以提供更好的圖像穩定性。小米11的其中一種型號據說(shuō)配備了108兆像素的相機。
如前所述，Mi 11系列將在Qualcomm Snapdragon 888處理器上運行。小米Mi 11被吹捧為“尖端”產(chǎn)品。
“我很高興地告訴您，搭載Snapdragon 888的下一代小米高級5G智能手機將很快推出。這是一個(gè)充滿(mǎn)眾多頂尖功能的尖端產(chǎn)品，”小米聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席執行官雷軍在Qualcomm Snapdragon Tech Summit 2020上說(shuō)。
