由于美國的制裁，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，在9月15日后，華為將不能繼續請臺積電代工，而麒麟9000則將成為絕版產(chǎn)品。華為自己的高端芯片將不能生產(chǎn)，那華為高端手機呢?

離開(kāi)了寒冬的2004年，將創(chuàng )建于1991年的華為集成電路設計中心從一個(gè)部門(mén)升級為全資子公司海思半導體有限公司，開(kāi)始了系統化的芯片研發(fā)設計。前期主要做通信行業(yè)的網(wǎng)絡(luò )設備和視頻設備的芯片。2006年，海思開(kāi)始啟動(dòng)智能手機芯片的設計。在2008年，發(fā)布了K3系列的第一個(gè)單核芯片K3V1，其處理范圍為130納米，頻率為460MHz。該芯片跟同行的芯片相比，主頻相差不大，工藝制程相差極大。它雖然算不上成功，但是給華為在手機芯片的設計道路上積累了寶貴的經(jīng)驗。那時(shí)，高通驍龍S1的技術(shù)范圍為45納米，主頻為600MHz。

2012年，華為發(fā)布了由臺積電代工的全球最小的40納米四核A9架構處理器并取得了千萬(wàn)級的商用。它是全球第二款四核A9架構處理器。

在2014年，華為發(fā)布了28納米四核麒麟芯片920，在性能、工藝、功耗、通訊能力等方面均居行業(yè)領(lǐng)先地位。2015年，華為發(fā)布了16納米的八核麒麟芯片950，綜合性能優(yōu)秀而且比高通820早發(fā)布幾個(gè)月。2019年，華為發(fā)布了7納米的八核麒麟芯片990。自2014年以來(lái)，華為的芯片設計能力一直領(lǐng)先于其他廠(chǎng)商，達到了世界一流。

如今，不僅是全球一流的芯片設計，而且還是5G標準的主要制定者，華為也受到美國陰險的制裁。如果美國領(lǐng)先其他國家，它就會(huì )鼓吹自由貿易、公平競爭，如果在某些方面不如你們，它就會(huì )以國家安全的名義制裁你們，打擊你們，這是典型的兩極分化。

如今，麒麟芯片即將停產(chǎn)，華為選擇聯(lián)發(fā)科作為其替代品。華為計劃從聯(lián)發(fā)科購買(mǎi)1.2億片芯片。華為向聯(lián)發(fā)科購買(mǎi)芯片是一種無(wú)奈的做法，而高通是標準的美國公司，美國商務(wù)部當然不會(huì )同意華為出售芯片。韓國三星，也有美國的股份，而且也明確拒絕給華為芯片代工或者銷(xiāo)售芯片給華為。中芯國際也拒絕給華為芯片代工。

目前，華為高端手機僅能采用聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片?，F在，聯(lián)發(fā)科的天璣1000與麒麟9905G性能不相上下，該公司已經(jīng)從一個(gè)設計低端芯片的公司成長(cháng)為一個(gè)能夠與高通競爭的獨立高端芯片設計公司。

麒麟芯片會(huì )絕版嗎?當然不會(huì )，華為會(huì )越挫越勇，在國家政策的支持下，聯(lián)合國內廠(chǎng)商，大力發(fā)展我們的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，打造一個(gè)獨立的芯片生態(tài)圈。本人認為，麒麟低端芯片將由掌握28納米工藝的上海微電子公司代工，而華虹半導體將掌握14納米工藝。

天下無(wú)難事，只怕有心人。筆者認為，華為和眾多為自主可控的高精度半導體生產(chǎn)線(xiàn)努力工作的其他企業(yè)，一定能夠排除困難，找到中國人自己的出路。期盼中國芯片崛起!