據4月27日報道，本月初，美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)和波士頓咨詢(xún)集團(BCG)聯(lián)合發(fā)布了一份研究報告，通過(guò)20多個(gè)圖表，對全球半導體供應鏈進(jìn)行了詳細的分析和介紹。 分布特征。

長(cháng)達53頁(yè)的“不確定時(shí)期加強全球半導體供應鏈”報告提到，在未來(lái)10年中，整個(gè)半導體供應鏈將需要在研發(fā)和資本支出上投資約3萬(wàn)億美元，半導體公司將 每年需要在研發(fā)和資本支出上進(jìn)行投資。 持續的研發(fā)投資超過(guò)900億美元，約占全球半導體銷(xiāo)售額的20%，以開(kāi)發(fā)日益復雜的芯片。

SIA在美國的最新報告：中國將在未來(lái)十年成為全球“芯片工廠(chǎng)”▲2019年全球各個(gè)地區的半導體供應鏈核心能力分布

根據 這份報告指出，日本，韓國，臺灣和中國目前集中了全球約75%的半導體制造能力; 如果順應當前的發(fā)展趨勢，預計中國大陸將在未來(lái)十年內發(fā)展成為全球最大的半導體制造基地。

其分析數據表明，要建立一個(gè)完全自給自足的半導體供應鏈，至少需要額外的1萬(wàn)億美元的前期投資，這最終將使整個(gè)半導體價(jià)格上漲35%至65%; 如果臺灣的晶圓廠(chǎng)永久性中斷，至少需要三年時(shí)間和3500億美元的投資才能在世界其他地區建設足夠的替代生產(chǎn)能力。

此外，該報告還顯示了全球半導體供應鏈中研發(fā)和人才的現狀。 在半導體科學(xué)研究領(lǐng)域，中美互為最大的研究伙伴。 中國每年提交的論文和專(zhuān)利數量最多，而美國半導體專(zhuān)利的平均引用數量最高。 美國許多半導體技術(shù)的突破都是由海外人才提供的

盡管地理專(zhuān)業(yè)化促進(jìn)了創(chuàng )新并降低了消費者的成本，但同時(shí)也帶來(lái)了供應鏈風(fēng)險。 應該使用政府刺激措施來(lái)增加本地芯片的產(chǎn)量，以解決供應鏈風(fēng)險。

報告呼吁政府采取以下行動(dòng)，提高供應鏈的長(cháng)期彈性：

1.確保國內外公司享有平等的全球競爭環(huán)境，并 大力保護知識產(chǎn)權;

2。 促進(jìn)研發(fā)和技術(shù)標準方面的全球貿易和國際合作;

3。 投資于基礎研究，STEM教育和勞動(dòng)力發(fā)展;

4。 開(kāi)發(fā)先進(jìn)的移民政策已使全球領(lǐng)先的半導體產(chǎn)業(yè)集群吸引了世界一流的人才。

5.建立明確而穩定的框架，以有針對性的方式控制半導體貿易，并避免對技術(shù)和供應商的大量訂購。

總的來(lái)說(shuō)，為了降低全球主要供應中斷的風(fēng)險，該報告認為美國政府應制定以市場(chǎng)為導向的激勵計劃，以實(shí)現更多元化的地域覆蓋